能收到offer 歸功於網路的善心人士分享的面試心得，加上昨天身邊的homie 學弟妹也在問💬 趁還有印象統整一下面試下來的流程跟被問的問題 收到的面試邀約職稱： AP5_APOD製造部智慧製造工程師 offer上的職稱： 先進封裝物料規劃暨製造整合部 工程師31T 總共有四個關卡 副理➡️部經理➡️人資➡️廠測 1. 副理： 技術性的問題沒有被問太多，應該是在履歷上都看過了，所以不太會花時間問，但是會從自我介紹中問過去相關作品、專案、學術競賽還有論文等…的整體架構邏輯（細問）、貢獻（數據呈現）。 再來就是會問一些為什麼選擇台積、什麼情況下會離開台積之類的，一些典型的問題。 最後就是會跟面試職缺特性的問題，副理會先簡述職缺相關工作內容，之後就會針對內容去提問題，這次面試的職缺特性根據副理的工作內容說明，大概是要會統整各部門訊息，學習各部門的作業流程，要跨部門合作、帶領團隊，所以就會問對應內容的技能：明確清楚的表達能力、自主學習能力、領導力和溝通協調等…，最重要的是要舉出具體的事證來說明自己具備這些能力。