共同光學封裝技術（CPO）正成為 AI 高頻寬互連解決方案，以應對 GPU 叢集擴展及資料中心流量增長 產業趨勢發展 • AI 訓練與推理需求激增，未來 3 年內單一叢集可能需 1,000 個 GPU。 • 現有可插拔光學技術頻寬成長速度無法滿足需求，CPO 被視為長期解決方案。 • 預計 2029 年 CPO 介面出貨量將增至 1,800 萬個，主要應用於伺服器內連接。 主要企業動態 • 博通（Broadcom）：與台積電合作開發 MRM 微環調製器，推出業界首款 51.2 Tbps CPO 以太網交換器 Bailly，提高矽面積效率 8 倍，降低功耗 70%。 • Marvell：整合 CPO 技術於 XPU 架構，提升 AI 伺服器運算能力，並與 AWS 簽署 5 年合作協議，加速 CPO 部署。 • IBM：開發聚合物波導 CPO 技術，提高頻寬密度至 10 Tbps/mm，提升 AI 訓練效率 5 倍，顯著降低資料中心能耗。 CPO 技術將大幅提升 AI 模型訓練速度、減少 GPU 空閒時間並降低能源消耗，推動 AI 伺服器和資料中心進入高效能、高能效的時代